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產(chǎn)品資料
首頁 >>> 產(chǎn)品中心 >>> 機械設備 >>> 裝置 >>> PST-300桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置

桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置

產(chǎn)品名稱: 桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置
產(chǎn)品型號: PST-300
產(chǎn)品特點: 桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置
是一款電子部件用桌上型振子式?jīng)_擊試驗裝置,專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計,用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產(chǎn)生沖擊力,模擬實際使用中的沖擊環(huán)境

桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置 的詳細介紹

桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置

桌上型振子式半導體封裝設計用沖擊試驗裝置

 產(chǎn)品定位

  • 用途:測試小型電子元件、連接器、半導體封裝等的抗沖擊性能。
  • 特點:桌上型設計、操作簡便、高精度控制、可重復性高。
  • 適用領域:電子、半導體、汽車電子、消費電子等。

2. 主要特點

  • 振子式?jīng)_擊:通過擺動的振子產(chǎn)生沖擊力,模擬實際使用中的沖擊環(huán)境。
  • 高精度控制:精確控制沖擊力、沖擊次數(shù)和沖擊角度。
  • 可重復性高:確保每次測試條件一致,結(jié)果可靠。
  • 安全設計:內(nèi)置安全防護裝置,確保操作人員安全。
  • 數(shù)據(jù)記錄:配備數(shù)據(jù)記錄功能,可實時記錄測試結(jié)果并導出。

3. 技術(shù)參數(shù)

表格
復制
參數(shù)規(guī)格
沖擊力范圍0.1-10 N(可調(diào))
沖擊次數(shù)1-9999 次(可設定)
沖擊角度±30°(標準)
振子質(zhì)量0.5 kg
振子擺動速度0.1-1.0 m/s(可調(diào))
測試平臺尺寸100 mm × 100 mm
電源AC 100-240 V,50/60 Hz
尺寸400 mm × 300 mm × 500 mm
重量約 15 kg

4. 應用案例

  • 電子元件:測試電阻、電容、電感等元件的抗沖擊性能。
  • 連接器:評估連接器在插拔過程中的機械強度。
  • 半導體封裝:模擬封裝在運輸和使用過程中的沖擊環(huán)境。
  • 汽車電子:測試汽車電子部件在條件下的可靠性。

 產(chǎn)品定位

  • 用途:測試小型電子元件、連接器、半導體封裝等的抗沖擊性能。
  • 特點:桌上型設計、操作簡便、高精度控制、可重復性高。
  • 適用領域:電子、半導體、汽車電子、消費電子等。

2. 主要特點

  • 振子式?jīng)_擊:通過擺動的振子產(chǎn)生沖擊力,模擬實際使用中的沖擊環(huán)境。
  • 高精度控制:精確控制沖擊力、沖擊次數(shù)和沖擊角度。
  • 可重復性高:確保每次測試條件一致,結(jié)果可靠。
  • 安全設計:內(nèi)置安全防護裝置,確保操作人員安全。
  • 數(shù)據(jù)記錄:配備數(shù)據(jù)記錄功能,可實時記錄測試結(jié)果并導出。

3. 技術(shù)參數(shù)

表格
復制
參數(shù)規(guī)格
沖擊力范圍0.1-10 N(可調(diào))
沖擊次數(shù)1-9999 次(可設定)
沖擊角度±30°(標準)
振子質(zhì)量0.5 kg
振子擺動速度0.1-1.0 m/s(可調(diào))
測試平臺尺寸100 mm × 100 mm
電源AC 100-240 V,50/60 Hz
尺寸400 mm × 300 mm × 500 mm
重量約 15 kg

4. 應用案例

  • 電子元件:測試電阻、電容、電感等元件的抗沖擊性能。
  • 連接器:評估連接器在插拔過程中的機械強度。
  • 半導體封裝:模擬封裝在運輸和使用過程中的沖擊環(huán)境。
  • 汽車電子:測試汽車電子部件在條件下的可靠性。

是一款電子部件用桌上型振子式?jīng)_擊試驗裝置,專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計,用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產(chǎn)生沖擊力,模擬實際使用中的沖擊環(huán)境是一款電子部件用桌上型振子式?jīng)_擊試驗裝置,專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計,用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產(chǎn)生沖擊力,模擬實際使用中的沖擊環(huán)境是一款電子部件用桌上型振子式?jīng)_擊試驗裝置,專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計,用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產(chǎn)生沖擊力,模擬實際使用中的沖擊環(huán)境是一款電子部件用桌上型振子式?jīng)_擊試驗裝置,專為小型電子元件、連接器、半導體封裝等設計,用于測試其抗沖擊性能。該設備通過振子擺動產(chǎn)生沖擊力,模擬實際使用中的沖擊環(huán)境

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